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8月22日，CINNO Research发布研究报告称，数据显示，2023年1-6月中国(含中国台湾)半导体项目投资金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。机构预期，2023年底以智能手机为代表的下游通信市场和以PC为代表的下游计算机市场，库存调整可进入尾声，伴随汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从来带动产业投资回暖。

2023年上半年费城半导体指数波动回升，5月后，在英伟达业绩大增等因素的带动下，费城半导体指数增速上扬，7月指数数值约达3861点。费城半导体指数的回升一定程度上对全球半导体产业复苏以及产业投资起到积极引导作用。

半导体行业内部资金细分流向：

2023年上半年中国(含中国台湾)半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3731亿人民币，占比约为43.6%;半导体材料投资总金额约为1715亿人民币，占比约为20.1%;芯片设计投资总额约为1616亿人民币，占比约为18.9%;封装测试投资总额超约为980亿人民币，占比约为11.5%;设备投资总额约为169亿人民币，占比约为1.9%。

2023年上半年中国(含中国台湾)半导体项目投资资金从地域分布来看，半导体项目投资资金分布区域主要在台湾、江苏与浙江为主，三个地区总体占比约为66.9%。

报告指出，硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年半导体材料的三大投资领域。2023年上半年中国(含台湾)半导体材料资金主要流向硅片，金额约566亿人民币，占比约为32.9%;第三代半导体材料投资总金额约为267亿人民币，占比约为15.6%;电子化学品投资总金额约为168亿人民币，占比约为9.7%。

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